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金銀合金絲

金銀合金絲相比鍵合金絲成本降低,相比其它材料鍵合絲有好的鍵合性能,鍵合穩定,主要用于發光二極管(LED)封裝。
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產品描述
參數

金銀合金絲 / Gold & Silver Bonding Wire


金銀合金絲相比鍵合金絲成本降低,相比其它材料鍵合絲有好的鍵合性能,鍵合穩定,主要用于發光二極管(LED)封裝。


機械性能 / Mechanical Properties

 

Diameter Weight Elongation Breaking Load
mg/m % cn
μm mil JCSA JCSB JCSA JCSB JCSA,B
18±1 0.7 3.27-4.09 3.75-4.68 4-14 2.5-7 3-11
20±1 0.8 4.09-4.99 4.68-5.72 4-14 2.5-8 4-11
23±1 0.9 5.48-6.52 6.27-7.47 6-16 2.5-8 6-13
25±1 1 6.52-7.65 7.47-8.76 6-18 3-9 8-17

注:可根據客戶要求制造其它直徑的金銀合金線。


化學成份 / Chemical Composition

 

型號 單位 金(Gold) 銀(Silver) 其它(Other)
JCSA % 60±1 40±1 <0.5
JCSB % 80±1 20±1 <0.5

可根據客戶要求生產其它含量的金銀合金線。


應用 / Applications

 

 

 

關鍵詞:
金銀合金絲
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調整

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發布時間:2022-05-19 16:01:24
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